Medicinski bežični BF2013 CMOS integrirani WiFi endoskopski modul kamere

Ovo je medicinski bežični BF2013 CMOS integrirani WiFi endoskopski modul kamere, integrirano hardversko rješenje dizajnirano posebno za jasne slike u scenarijima mikro-rupa. Njegova je jezgra opremljena senzorom slike BF2013, koji ima 0,3 MP efektivnih piksela i stabilno daje slike standardne rezolucije 640x480. U ovoj rezoluciji podržava maksimalnu brzinu sličica u sekundi od 30 FPS, osiguravajući da tijekom dinamičkog promatranja nema zamućenja pokreta ili niske latencije. Veličina senzora je precizno kontrolirana na 1/31 inča, s veličinom jedinice piksela od 2,25 μm x 2,25 μm. U kombinaciji s vidnim poljem od-širokog kuta od 88 stupnjeva, može pokriti širi raspon promatranja u uskim prostorima uz zadržavanje detaljne jasnoće. Što se tiče performansi snimanja i fokusiranja, modul ima raspon fokusiranja od 20~60 mm i maksimalni promjer kruga slike od 4,8 mm. Podržava ručno fokusiranje, dopuštajući fleksibilnu prilagodbu jasnoće prema udaljenosti cilja promatranja kako bi se zadovoljile potrebe detekcije na različitim dubinama. Strukturni dizajn prihvaća visoko integrirano rješenje sve-u-jednom, s lećom promjera samo 3,5 mm i omotanom u čeličnu školjku. Ovo ne samo da osigurava da modul može prodrijeti kroz uske otvore, već također povećava otpornost leće na sudar i habanje kroz čelični omotač. U međuvremenu, modul integrira 6 0402- LED dopunska svjetla, koja mogu pružiti ravnomjerno dodatno osvjetljenje u slabom okruženju kako bi se izbjegla zamućena slika uzrokovana nedostatkom svjetla. Za sučelje, opremljen je standardnim DVP sučeljem, pružajući stabilan kanal za prijenos podataka. Što je još važnije, modul se može izravno upariti s namjenskom razvojnom pločom i spojiti na WiFi ploču preko razvojne ploče, tvoreći kompletnu hardversku kombinaciju "modul + razvojna ploča + WiFi ploča". Podržava dvije metode povezivanja: može se povezati s mobilnim telefonima ili računalima bežično putem WiFi-a ili se izravno povezati s terminalnim uređajima, zadovoljavajući potrebe korištenja u različitim scenarijima. Proizvodni proces strogo prihvaća SMT i AA (aktivno poravnanje) postupke kako bi se osigurala točnost sklapanja svake komponente modula, jamčeći dosljednost proizvoda i dugoročnu -stabilnost od izvora.